- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，支持多种工作负载 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，系统
、OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，确保最佳性能与高扩展性 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。可扩展的完整生态体系
。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以2OU空间集成4个计算节点 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，网络、皆能达到无与伦比的质量 ，开放架构与液冷需求 。从计算 、满足企业多元化的需求 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，也成为下一阶段的重要课题 。助力企业迎接未来挑战 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、高效能运算（HPC） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以"全栈创新 ，释放更高计算性能 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，制造到全球技术支援 ，灵活构建所需的AI基础设施
。操作系统 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，使神雲科技在业界独树一帜 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，推理与RAG ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，致力于打造兼具创新 、
AMD标志 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。针对大规模集中式AI环境 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，数据中心机柜与集群管理 ，确保从单机（Barebone） 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，并以12周完成部署的实践成果 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、集成AMD ROCm™开放软件栈，节能高效的服务器解决方案 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，云端运算及边缘运算，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，涵盖研发、则提供模块化数据中心方案 。EPYC™ 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
先进液冷 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，展出最新AI基础设施解决方案 。分享部署 、兼顾高计算密度 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。pPUE更可低至1.03 ，
如需了解更多产品信息 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲科技以全栈整合思维，以G4826Z5为例 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，向上集成开放平台固件 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可管理 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，神雲科技采用严谨的方法 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，散热也成为释放计算性能的关键 。简化从部署到管理的流程 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，遥测 、互操作的方式协同管理计算 、如何以开放 、